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JP2000117898A - 熱伝導性シート - Google Patents

熱伝導性シート

Info

Publication number
JP2000117898A
JP2000117898A JP10288605A JP28860598A JP2000117898A JP 2000117898 A JP2000117898 A JP 2000117898A JP 10288605 A JP10288605 A JP 10288605A JP 28860598 A JP28860598 A JP 28860598A JP 2000117898 A JP2000117898 A JP 2000117898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
silicone rubber
rubber layer
conductive filler
base fabric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10288605A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Hida
雅之 飛田
Natsuko Ishihara
奈津子 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polymatech Co Ltd
Original Assignee
Polymatech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polymatech Co Ltd filed Critical Polymatech Co Ltd
Priority to JP10288605A priority Critical patent/JP2000117898A/ja
Publication of JP2000117898A publication Critical patent/JP2000117898A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253Bump and layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導性と難燃性が優れ、発熱する素子への
形状追随性、取り扱い性を兼ね備えた熱伝導性シート 【解決手段】 熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴ
ム層とポリベンザゾー ル繊維性の基布からなる熱伝導
性シートとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器から発生
する熱を放散させる熱伝導性シートに関する。
【0002】
【従来の技術】最近、電子機器の高性能化、小型化にと
もなう高密度実装やLSIの高集積化、高速化などによ
って、電子機器から発生する熱対策が非常に重要な課題
になっている。通常、発熱する素子の熱拡散用として、
熱源と放熱器の間や熱源と金属製伝熱板の間に、熱伝導
率の大きなシリコーングリスや柔軟性のある熱伝導性シ
リコーンゴム材料を接触熱抵抗を下げる目的で介在させ
ている。
【0003】また、大きさ、高さがそれぞれ異なる発熱
する素子が高密度で実装されるので、その様々な間隙を
埋めることが可能な熱伝導性材料が要求され、柔軟で形
状追随性のある熱伝導性シリコーンゴムシートが使用さ
れている。しかし、このような柔軟な熱伝導性シート
は、非常に柔らかく粘着性が著しくて取り扱いにくく、
また、強度が不十分なため被着する時に破れてしまうな
どの問題があった。
【0004】従来、この熱伝導性シートの取り扱い性を
改良したシートおよびその製造法が提唱されている。特
開平6−155517号公報では、網目状補強材で補強
した熱伝導性シリコーンゴムの硬化物シートと、特定の
低硬度の熱伝導性シリコーンゴムシートを一体成形して
複合化する製造法が開示されている。一方、特開平7-
14950号公報には、ガラス製、金属製、樹脂製の網
目状物、樹脂製フィルムおよび不織布から選ばれた1種
または2種以上の補強材で補強した特定硬度のシリコー
ン系放熱シートが開示されており、樹脂製の補強材とし
てポリイミドやポリエチレンテレフタレート等の耐熱性
樹脂製の網目状物、ポリイミドやポリエチレンテレフタ
レート等の耐熱性樹脂製フィルムおよびアラミド、ポリ
エステル等の不織布が好適とされている。さらに、特開
平7−266356号公報には、補強材として直径0.
3mm以上の孔を有する多孔性材に限定している。多孔
性補強材として、通常のガラスクロス、ポリエステル、
耐熱ナイロン、アクリル樹脂等からなる多孔性の樹脂フ
ィルム、ネット状フィルム、メッシュクロス等を挙げて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、特開平6−
155517号の網目状補強材で補強した熱伝導性シリ
コーンゴムの硬化物シートと、特定の低硬度の熱伝導性
シリコーンゴムシートを一体成形して複合化する製造法
は、発熱する素子と放熱器の隙間への追従性が良く、網
目状補強材によって補強された層を含む取り扱いやすい
熱伝導性シートを得ることができるが、網目状補強材と
して従来から使用されているガラスクロスやセラミック
クロスあるいはナイロン、ポリエステル等の有機繊維の
布を使用するため補強効果はあるが、逆に熱伝導性と難
燃性に関しては低下させてしまう。また、あらかじめ補
強シートを準備してから低硬度の熱伝導性シリコーンゴ
ムシートを一体成形して複合化する製法は生産性が悪
い。
【0006】また、特開平7−14950号の樹脂製の
網目状物やフィルム、不織布で補強した放熱シートは、
補強効果は認められるが、樹脂製補強材を複合化するこ
とにより熱伝導性と難燃性を低下させてしまう。同じ
く、特開平7−266356号の構成によっても、補強
効果は認められるが、熱伝導性と難燃性をやはり低下さ
せてしまう。したがって、これら従来の発明は、いずれ
も補強性の点に付いては改善されるが、熱伝導性および
難燃性を低下させてしまう。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、高度の
熱伝導性と難燃性を有し、取り扱い性が良く発熱する素
子への形状追随性に優れる熱伝導性シートを提供するも
のである。そのために本発明は、耐熱性、強度、さらに
難燃性と熱伝導性に優れるポリベンザゾール繊維性の基
布を選択し、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム
層と組み合せて熱伝導性シートとした。
【0008】本発明で使用する熱伝導性充填剤として
は、熱伝導性が良い酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒
化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化
アルミニウムなどの金属酸化物、金属窒化物、金属炭化
物、金属水酸化物や、銀、銅、金、錫、鉄、アルミニウ
ム、マグネシウムなどの金属や合金から選ばれる少なく
とも1種の球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状の熱伝導
性充填剤が挙げられる。なかでも、酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、水酸化ア
ルミニウムから選ばれる少なくとも1種の熱伝導性充填
剤が電気絶縁性に優れるので好ましい。
【0009】熱伝導性充填剤の配合量としては、熱伝導
性充填剤およびオルガノポリシロキサンの種類によって
も異なるけれども、オルガノポリシロキサン100重量
部に対して、100〜1000重量部が好ましい。10
0重量部より少ないと熱伝導率が小さく、1000重量
部よりも多いとオルガノポリシロキサンへの充填性が劣
り、粘度が上昇して加工性が悪化するので不適である。
なお、熱伝導性充填剤の表面を公知のカップリング剤で
処理することによって分散性を向上することが可能であ
る。
【0010】本発明のベース材として使用するシリコー
ンゴムは、公知のオルガノポリシロキサンを硬化するこ
とによって得られる。硬化方法については限定するもの
ではなく、ビニル基を含むオルガノポリシロキサンとケ
イ素原子にハイドロジェン基を含むオルガノポリシロキ
サンと白金系触媒からなる付加反応タイプ、有機過酸化
物によるラジカル反応タイプ、縮合反応タイプ、紫外線
や電子線による硬化タイプなどが挙げられる。なかで
も、熱伝導性充填剤を充填しやすい液状の付加反応タイ
プのオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。
また、公知の補強用のシリカや難燃剤、着色剤、耐熱性
向上剤、接着助剤、粘着剤などを適宜配合することがで
きる。
【0011】本発明で使用するポリベンザゾール繊維製
の基布とは、ポリベンザゾール繊維で構成される織布や
不織布、クロス、抄紙、フェルト、ペ一パー、スクリム
等と称されるシート状物を意味するものである。また、
本発明のポリベンザゾール繊維とは、ポリベンザゾール
ポリマーより構成される繊維であり、ポリベンザゾール
(PBZ)とは、ポリベンゾオキサゾールホモポリマー
(PBO)、ポリベンゾチアゾールホモポリマー(PB
T)およびそれらPBO、PBTのランダムコポリマ
ー、シーケンシャルコポリマー、ブロックコポリマーあ
るいはグラフトコポリマーを意味するものである。ポリ
ベンザゾール繊維の直径、断面形状、長さ、クロスの種
類、ヤーン数、織物を構成するフィラメント数および構
造や種類、スパンの構造および種類、開口率、不織布や
フェルトあるいは抄紙やペーパーの密度や厚み等ついて
は特定するものではない。
【0012】しかし、ポリベンザゾール繊維としては引
張強度が4GPa以上でかつ初期引張弾性率が140G
Pa以上を有することが好ましい。引張強度、初期引張
弾性率がこの範囲であるポリベンザゾール繊維を使用す
ることによって本発明の熱伝導性シートはよリ高い熱伝
導性を発現することができる。
【0013】ポリベンザゾール繊維製の基布の厚みは、
0.02〜8mmのものが好ましい。0.02mmより
も薄いと十分な補強効果と熱伝導率が発現せす、8mm
よりも厚くなると剛性が増して素子への追随性が劣り、
かつ高価格になるので好ましくない。なお、ポリベンザ
ゾール繊維のほかの繊維として、少量の炭素繊維や金属
繊維、アラミド繊維やポリエステル繊維などの有機繊
維、天然繊維を混ぜた複合繊維ならぴにその基布を使用
しても差し支えない。
【0014】硬化後のシリコーンゴム層の硬度について
は特定するものではないけれども、アスカーC硬度で3
0以下の場合が柔軟性に優れ、高さが異なる発熱素子と
放熱器や筐体の隙間に対応しやすい。熱伝導性シートの
厚みは用途によって決定すれば良いけれども、通常は
0.2mm〜10mmの範囲が実用的である。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の熱伝導性シートは、熱伝
導性充填剤を含有するシリコーンゴム層と、ポリベンザ
ゾール繊維製の基布からなることを特徴とし、熱伝導性
充填剤を含有するシリコーンゴム層とポリベンザゾール
繊維製の基布を複合化する構成で得られる。複合化する
構成としては、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴ
ム層の少なくとも片面にポリベンザゾール繊維製の基布
を積層してなる構成、熱伝導性充填剤を含有するシリコ
ーンゴム層中にポリベンザゾール繊維製の基布を配置す
る構成が挙げられる。
【0016】シリコーンゴム層の少なくとも片面にポリ
ベンザゾール繊維製の基布を積層する方法としては、ポ
リベンザゾール繊維製の基布上に未硬化のシリコーンゴ
ム層を一定膜厚で積層してから硬化一体化する方法、硬
化後のシリコーンゴム層にポリベンザゾール繊維製の基
布を重ね合せる方法あるいは接着させる方法などが挙げ
られる。
【0017】ポリべンザゾール繊維製の基布をゴム層中
に配置する方法としては、熱伝導性充填剤を含有するシ
リコーンゴム層をバーコータ法やドクターブレード法、
Tダイによる押出成形法、カレンダー成形法などで製膜
した後に、ポリベンザゾール繊維製の基布を載せ、さら
にその積層シート上に再度、一定厚さの熱伝導性充填剤
を含有するシリコーンゴム層を製膜することによって製
造することができる。その際のシリコーンゴム層の加熱
条件や積層品の加圧条件については特定するものではな
く、片側の熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層
が末硬化であっても、途中まで硬化させてからでも完全
に硬化させてからでもかまわない。また、上下の熱伝導
性充填剤を含有するシリコーンゴム層は、同一の配合組
成でも異なる配合組成でも差し支えない。
【0018】なお、ポリベンザゾール繊維製の基布とシ
リコーンゴム層との接着性を向上させるために、ポリベ
ンザゾール繊維の表面をあらかじめ脱脂や洗浄したり、
紫外線処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処
理、カップリング剤処理などの方法で表面改質する方が
好ましい。
【0019】
【実施例1】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳し
く説明する。本発明の熱伝導性シートの断面を図1に示
す。図1は、ポリベンザゾール繊維製のフィラメント織
布2を、熱伝導性充填剤として酸化アルミニウムを含有
するシリコーンゴム層1の片面に積層させた熱伝導性シ
ートの断面図である。
【0020】付加型の難燃性液状シリコーン100重量
部(東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製)に
対して、熱伝導性充填剤として、シランカップリング剤
(東芝シリコーン株式会社製TSL−8112)で表面
処理した酸化アルミニウム粉末(昭和電工株式会社製ア
ルミナAS−20)400重量部を充填して熱伝導性シ
リコーンコンパウンドを調製し、ドクターブレード法で
厚さ2.4mm、アスカーC硬度17の熱伝導性シート
を作製した。その片面に、イソプロピルアルコールと純
水で脱脂洗浄して表面をコロナ放電処理した厚さ0.2
mmのポリベンザゾールフィラメント織布(東洋紡績株
式会社製ザイロンAS53C 繊維の引張強度=5.8
GPa、初期弾性率=180GPa)2を積層して加圧
し加熱硬化して熱伝導性シートを作製した。
【0021】
【実施例2】ポリペンザゾール繊維製の基布として、厚
さ0.5mmのポリペンザゾール紡績糸織布(東洋紡績
株式会社製ザイロンSHD9697−2 繊維の引張強
度=5.8GPa、初期弾性率=180GPa)を使用
した他は実施例1と同様に熱伝導性シートを作製した。
【0022】
【実施例3】熱伝導性充填剤として酸化アルミニウム粉
末を含有する付加型の熱伝導性液状シリコーンコンパウ
ンド(東芝シリコーン株式会社製)を使用し、ドクター
ブレード法によってシート状に展開して加熱硬化させ、
厚さ1.2mm、アスカーC硬度27の熱伝導性シート
を作製した。その片面に、イソプロピルアルコールと純
水で脱脂洗浄してから表面を紫外線照射処理した実施例
1と同様の厚さ0.2mmのポリベンザゾールフィラメ
ント織布を積層し加圧し、さらに難燃性熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド(東芝シリコーン株式会社製)を
厚さ1.2mmで積層し加圧後、加熱硬化させて熱伝導
性シート(図2)を作製した。
【0023】
【実施例4】イソプロピルアルコー ルと純水で脱脂洗
浄してから表面を紫外線照射処理したポリベンザゾール
繊維からなる厚さ0.1mmのぺ一パー状のシート(東
洋紡績株式会社製ザイロン耐熱ペーパー 繊維の引張強
度=5.8GPa、初期弾性率=180GPa)2の上
に、実施例1で調製した末硬化の熱伝導性シリコーンコ
ンパウンド1を、ドクターブレード法によって厚さ2.
4mmで積層して加圧し、加熱硬化させることによって
熱伝導性シート(図3)を作製した。
【0024】
【比較例1】実施例1と同様に熱伝導性充填剤として酸
化アルミニウム粉末を含有する付加型の難燃性熱伝導性
液状シリコーンコンパウンド(東芝シリコーン株式会社
製)をドクターブレード法によってシート状に展開して
加熱し硬化させ、厚さ2.4mm、アスカーC硬度27
の熱伝導性シートを作製した。
【0025】
【比較例2】実施例1と同様に熱伝導性充填剤として酸
化アルミニウム粉末を含有する付加型の難燃性熱伝導性
液状シリコーンコンパウンド(東芝シリコーン株式会社
製)をドクターブレード法によってシート状に展開して
加熱硬化させ、厚さ1.2mm、アスカーC硬度27の
熱伝導性シートを作製した。その片面に、補強材として
目開き1.5mmのからみ織りの厚さ0.2mmのポリ
エステルクロスを積層し、さらに難燃性熱伝導性液状シ
リコーンコンパウンド(東芝シリコーン株式会社製)を
厚さ1.2mmで積層し、加熱硬化して熱伝導性電磁波
シールドシートを作製した。
【0026】
【比較例3】補強材として厚さ0.075mmのポリイ
ミドフィルム(デュポンジャパン株式会社製カプトン)
を使用した他は比較例2と同様に熱伝導性シートを作製
した。
【0027】得られた熱伝導性シートの熱伝導率は、迅
速熱伝導率計(京都電子工業株式会社製QTM一50
0)で測定した。難燃性はUL94の燃焼試験法で評価
した。取り扱い性と形状追随性は、高さが異なる半導体
素子を実装した基板の上部に得られた熱伝導性シートを
配置して放熱器と接触させ、取り扱い性が良好なものを
○、取り扱いにくいものを×、形状追随性が良好なもの
を○、追随性が劣るものを×とした。結果を表1(図
6)に記した。
【0028】表1によれば、比較例1は、形状追随性は
良好であるけれども補強層がないので取り扱い性が悪
い。従来の改良技術である補強材を含む比較例2、比較
例3は、形状追随性にくわえて取り扱い性が良好である
けれども、熱伝導率と難燃性が劣っている。一方、本発
明の熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム層とポリ
ベンザゾール繊維製の基布からなることを特徴とする実
施例1〜実施例4の熱伝導性シートは、使用時の取り扱
い性と形状追随性が優れ、かつ高い熱伝導率と難燃性を
有していることがわかる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、本発明の熱伝導性シート
は、熱伝導性および難燃性が優れ、使用時の取り扱い
性、形状追随性も良好である。したがって、高密度実装
された高さが異なる電子機器と放熱器との間隙に被着で
きる形状追従性を兼ね備え、高度の放熱性および難燃性
を要求される熱伝導性シートとして非常に有用である。
また、本発明の熱伝導性シートを応用して、チューブ状
やキャップ状の成形品を提供することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の熱伝導性シートの例の断面を示す
【図2】本発明の熱伝導性シートの例の断面を示す
【図3】本発明の熱伝導性シートの例の断面を示す
【図4】本発明の熱伝導性シートの例の断面を示す
【図5】発熱する素子と筐体の間隙に本発明の熱伝導性
シートを被着した例
【図6】熱伝導率、取り扱い性、形状追随性の評価結果
を示す表
【符号の説明】 1 熱伝導性充填剤として酸化アルミニウム粉末を含有
するシリコーンゴム層 2 ポリベンザゾール繊維製の基布 3 本発明の熱伝導性シート 4 放熱器 5 プリント基板 6 発熱する素子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年10月27日(1998.10.
27)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、高度の
熱伝導性と難燃性を有し、取り扱い性が良く発熱する素
子への形状追随性に優れる熱伝導性シートを提供するも
のである。そのために本発明は、耐熱性、強度、さらに
難燃性と熱伝導性に優れるポリベンザゾール繊維製の基
布を選択し、熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴム
層と組み合せて熱伝導性シートとした。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】ポリベンザゾール繊維製の基布の厚みは、
0.02〜8mmのものが好ましい。0.02mmより
も薄いと十分な補強効果と熱伝導率が発現せず、8mm
よりも厚くなると剛性が増して素子への追随性が劣り、
かつ高価格になるので好ましくない。なお、ポリベンザ
ゾール繊維のほかの繊維として、少量の炭素繊維や金属
繊維、アラミド繊維やポリエステル繊維などの有機繊
維、天然繊維を混ぜた複合繊維ならびにその基布を使用
しても差し支えない。
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】
フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AA19H AK52A AK80A AK80B AN02A BA02 CA23 CA23A DG11A DG11B EJ55 EJ67H GB41 GB43 JJ01A JJ10 JK12A YY00A 5F036 AA01 BB21 BD21

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴ
    ム層とポリベンザゾール繊維製の基布からなる熱伝導性
    シート。
  2. 【請求項2】 熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴ
    ム層の少なくともその片面に、ポリベンザゾール繊維製
    の基布を積層してなる熱伝導性シート。
  3. 【請求項3】 熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴ
    ム層中に、ポリベンザゾール繊維製の基布を配置させた
    ことを特徴とする熱伝導性シート。
  4. 【請求項4】 硬化後のシリコーンゴム層のアスカーC
    硬度が30以下である請求項1、2あるいは3に記載の
    熱伝導性シート。
JP10288605A 1998-10-12 1998-10-12 熱伝導性シート Pending JP2000117898A (ja)

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JP10288605A JP2000117898A (ja) 1998-10-12 1998-10-12 熱伝導性シート

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Cited By (6)

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