电子元器件的灌封 电子灌封硅胶 散热硅胶

深圳市信锐达科技有限公司

导热性能好的硅胶特点和用途：
1、具有优良的固定、灌封、阻燃、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。
2、化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里，具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。
3、、无味、无腐蚀性、不缩水。
双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
二、主要特点如下
● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

很软的灌封胶使用说明
配比：按分量配比将A、B组份按照1：1的比例称重并搅拌均匀
灌注：
1、将混合拌和均匀的胶料写入灌封之器材内，
2、粘度低，胶液静置顷刻即可自行脱泡，
3、固化物若需得到耐高压的电气绝缘功能，主张真空脱泡处理方法作用更佳。

很软的灌封胶技术参数：
外观：A组份/黑色液体，B组份/白色液体
粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000
密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
AB混合份额（分量比）：1∶1
混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000
可操作时刻（25℃/h）：1～2
表干时刻（25℃/h）：2～3
全固时刻（25℃h）：24
介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
线收缩率（%）：≤0.5
耐温规模（℃）：－60～200

信锐达耐高温密封硅胶用途 ：
大功率电子元器件、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件、LED接线盒、风能电机、PCB基板等。以及AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID器，车灯及电源控制模块的粘结密封。
汽车灯灌封胶 按化机理分为缩合型和加成型，按包装形式分为单组分型和双组分型。缩合型RTV硅橡胶是羟基封端的聚硅氧烷与缩合型多官能团或硅氧烷在有机锡、铅等催化剂的作用下，在室温通过缩合反应化成缩合型双组分RTV硅橡胶，特别适宜作深层灌封材料，其化时间比单组分RTV硅橡胶短。缩合型硅橡胶化时会放出低分子；因此，在灌封后应放置一段时间，特低分子尽量挥发后放可使用。