BGA锡球无铅锡球锡珠高铅锡球芯片植球晶圆植球激光植球

3年
所属行业：电子电子材料/测量仪半导体材料

发货地址：河南洛阳宜阳县

信息编号：257215153

产品单价：面议
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海普半导体（洛阳）有限公司

所在区域：河南洛阳宜阳县
经营性质：私有企业
企业类型：生产加工
注册地：河南洛阳宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
主营产品：BGA锡球,铜核球,电镀锡球,CCGA焊柱,倒装/植球助焊剂,预成型焊料,焊锡膏
注册资金：人民币 1000 - 5000 万元

供应信息公司介绍

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个人实名未认证

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“BGA锡球无铅锡球锡珠高铅锡球芯片植球晶圆植球激光植球”详细信息

产品规格：	不限	产品数量：	10000000.00 瓶
包装说明：	瓶装	价格说明：	不限
查看人数：	154 人	本页链接：	https://info.b2b168.com/s168-257215153.html
公司编号：	23127508	更新时间：	2025-01-12 09:13:36
包装：	250k/500k/1kk/瓶	型号：	锡合金
加工定制：	是	用途：	半导体芯片封装，SMT，激光植球
是否跨境货源：	是	品牌：	海普

海普半导体（洛阳）有限公司

Tel：一八五三000六一一五
海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备。

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