Henbond E5508 芯片围坝单组分环氧胶

胶粘剂对各种金属和大部份非金属材料均有良好的粘接性能，广泛应用于汽车、飞机、电子、电器加工等领域。针对电子电器工业的要求，Henbond恒邦推出了一系列的结构粘接与灌封用途的高性能胶粘剂产品，以满足客户对产品的固化速度、耐高温、透明度、导热性、低温固化、流动性、阻燃性及韧性等要求。 Henbond恒邦环氧胶粘剂性能特点： 1.优良的介电性能 2.表面张力低、低吸水率 3.耐腐蚀性佳 4.线膨胀系数 5.单、双组操作工艺灵活选择 6.**低的离子(Na+)与氯离子(CI-)含量 7.优良的粘接耐久性 环氧胶粘剂应用范围 1.微电机磁钢粘接及渗入性平衡修正 2.继电器开关，小型线圈的密封及含浸，微马达线圈的高温涂布 3.电子部品的灌封密封 4.底部填充用环氧胶 5.低温快速固化粘接环氧胶 6.光学粘接用环氧胶 7.SMT贴片胶 8.环氧导电胶 9.通用结构性粘接环氧