| 产品规格: | LDS可焊接性塑料 PC DX11354 | 产品数量: | 5000.00 千克 |
|---|---|---|---|
| 包装说明: | 25kg/包 | 价格说明: | 不限 |
| 查看人数: | 867 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-142166476.html |
| 公司编号: | 8474958 | 更新时间: | 2025-07-03 10:21:52 |
| 型号: | PC DX11354 | 产品别名: | 聚碳酸酯 |
| 材质: | PC | 用途: | 只能手机天线 运动手表天线电路 |
| : | 沙伯基础 | 性能: | 可焊接性塑料 高尺寸稳定性,优异的加工性,可配色 |
供应LDS可焊接性塑料 PC DX11354X 11355 11302 用于智能手机天线
PC DX11354典型应用:智能手机天线
ABS/PC(ABS与PC合金 ) HP5004A/LG化学 物性表
材料 牌号 技术特点 LDS DX11354 / 11355/ 11302/VismidTM 2100LDS / VismidTMSOL 2102LDS 高尺寸稳定性,优异的加工性,可配色
特性:可焊接,中耐热,耐低温冲击,耐低温,耐热
用途:手机
加工方法:注塑
参数:比重:1.14G/CM³ 熔流率(熔体流动速率):4.0G/10 MIN 收缩性:0.5~0.7% 拉伸屈服强度:58.8MPA 断裂伸长率:130.0%
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特性:可焊接,中耐热,耐低温冲击,耐低温,耐热
用途:手机
加工方法:注塑
参数:比重:1.14G/CM³ 熔流率(熔体流动速率):4.0G/10 MIN 收缩性:0.5~0.7% 拉伸屈服强度:58.8MPA 断裂伸长率:130.0%
ABS/PC(ABS与PC合金 ) HP5004/LG化学 物性表查看供应找相似产品加入对比
特性:中耐热,耐低温冲击,耐热,耐低温,高流动
用途:手机
加工方法:注塑
参数:比重:1.14G/CM³ 熔流率(熔体流动速率):5.0G/10 MIN 收缩性:0.0% 洛氏硬度:111.0无 拉伸屈服强度:54.9MPA
PC(聚碳酸酯) EF-1006F/LG化学 物性表查看供应找相似产品加入对比
特性:标准,阻燃,耐热
用途:手机外壳,电气/电子应用领域
加工方法:注塑
参数:熔流率(熔体流动速率):12.0G/10 MIN 收缩率:0.005CM/CM 抗张强度:61.8MPA 弯曲模量:2260.0MPA 弯曲强度:95.1MPA
PC(聚碳酸酯) SC5004T/LG化学 物性表查看供应找相似产品加入对比
特性:高流动,透明,高清晰度
用途:电气/电子应用领域,手机
加工方法:注塑
参数:比重:1.21G/CM³ 熔流率(熔体流动速率):30.0G/10 MIN 收缩率:0.5~0.7% 拉伸屈服强度:60.8MPA 断裂伸长率:0.0%













