“5GWiFi探针模组支持2.4G+5.8G双频WiFi模组5G物联网DT-W5G1”详细信息
| 产品规格: |
不限 |
产品数量: |
5555.00 套 |
| 包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
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1496 人 |
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深圳四博智联科技有限公司
特 点
SOC特性
内置160MHz MIPS RISC 处理器
512K SRAM
通信速率:72Mbps(20MHz)
优平衡&LLR量化
Wi-Fi特性
支持802.11 a/b/g/n,2.4-2.5GHz,4.9-5.85GHz
2.4GHz Rx灵敏度:-75dBm/11n HT20 MCS7,Tx 功率:21dBm
5GHz Rx灵敏度:-74dBm/11n HT20 MCS7,Tx 功率:16.5dBm
支持Station、SoftAP模式
支持Wi-Fi Direct(P2P)
支持CCMP(CBC-MAC、计数器模式)、TKIP(MIC、RC4)、WAPI(SMS4)、WEP(RC4)、CRC的硬件加速
P2P发现, P2P GO模式/GC模式和P2P电源管理
无缝漫游支持
支持AT远程升级及云端OTA升级
支持Android和iOS设备SmartConfig功能
模块外设
2xUART
3xADC
1xHSPI
1xI2C
1xI2S
2xDMA
2xPWM
多23xGPIOs
2M字节 SPI Flash
工作温度范围:-30℃-85℃
模块尺寸:17.5mm×34.5mm
应用场景
● 无线图传 ● 家庭自动化
● 智能家居 ● Mesh网络
● IP摄像机
● 传感器网络 ● 可穿戴电子产品
● ID标签 ● 无线位置感知
● 无线定位系统信标 ● 工业无线控制
一. 产品概述
DT-W5G1模块核心处理器采用低功耗处理器、2G&5G双频芯片。该芯片在较小尺寸封装中集成了业界的32位微型MCU,带有16位精简模式,主频?9?6持160 MHz。DT-W5G1拥有完整的Wi-Fi网络功能,既能够*?9?8应?9?2,也可以作为从机搭载于其他主机MCU运?9?5。当DT-W5G1*?9?8应?9?2时,能够直接从外接Flash中启动。内置的?9?0速缓冲存储器有利于提?9?0系统性能,并且优化存储系统。此外DT-W5G1只需通过SPI/SDIO 接?9?1或I2C/UART?9?1即可作为Wi-Fi适配器,应?9?2到基于任何微控制器的设计中。
DT-W5G1模块支持标准的IEEE802.11 a/b/g/n协议以及完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。
DT-W5G1模块供实用性,为Wi-Fi功能嵌入其他系统提供无限可能。
DT-W5G1模块具有大带宽远距离通信特性,可以用于无线图传。
图1. 1 模块结构图
模块主要技术参数如下:
表1. 1模块主要参数
分类
项目
参数
2G
频率范围
2400M~2483.5M
发射功率
802.11b: +19dBm
802.11g: +17 dBm
802.11n: +16 dBm
接收灵敏度
802.11b: -90 dBm (11Mbps)
802.11g: -78 dBm(54Mbps)
802.11n: -75 dBm(MCS7)
天线
PCB板载天线/IPEX 一代
5G
频率范围
4900M~5845M
发射功率
14.5dBm
接收灵敏度
OFDM, 54 Mbps :-77dbm
HT20, MCS7 :-74dbm
外设
UART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IR遥控
GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C/I2S
工作电压
3.0V ~ 3.6V
工作电流
平均电流:60 mA
工作温度
-30°C ~ 85°C
环境温度范围
-30°C ~ 125°C
封装大小
17.5mm x 34.5mm x 3mm
软件
Wi-Fi 模式
Station/SoftAP/SoftAP+Station
机制
WPA/WPA2
加密类型
WEP/TKIP/AES
升级固件
UART Download/OTA(通过网络)
网络协议
IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT
二. 接口定义
DT-W5G1接口定义如下图所示。
图2. 1模块管脚图
模块的工作模式选择和每个管脚定义如下表所示。
表2. 2 模块管脚功能定义
序 号
Pin脚名称
类型
功能说明
1
GND
P
GND
2
GND
P
GND
3
D14
P
DIO14,红外接收功能,PWM1
4
D15
I/O
DIO15,RX1
5
D10
I/O
DIO10
6
D11
I/O
DIO11
7
D12
I/O
DIO12,TX1
8
D13
I/O
DIO13,IIC时钟,红外输出引脚,TX2
9
CLK_S
I/O
DIO18,睡眠时钟引脚
10
D23
I/O
DIO1; 可?9?2作烧写Flash时UART Tx
11
D24
I/O
DIO24,红外输入引脚
12
EN
I
芯片使能引脚,内置上拉电阻,低电平有效
13
VCC
P
电源,3.3V
14
VCC
P
电源,3.3V
15
RX0
I/O
DIO8,下载串口RX
16
TX0
I/O
DIO9,下载串口TX
17
D0
I/O
DIO0,I2S,RX1
18
D1
I/O
DIO1,TX1
19
D2
I/O
DIO2,RX2
20
D3
I/O
DIO3,TX2
21
D25
I/O
DIO25,上拉:外部中断使能;下拉:内部中断使能
22
RST
I
复位功能,低电平有效
23
GND
P
GND
24
D22
I/O
DIO22,上拉:Flash启动;下拉:ROM启动
25
AD2
I/O
DIO16,AD2,模拟IO
26
AD1
I/O
AD1,模拟IO
27
AD0
I/O
AD0,模拟IO
28
D20
I/O
DIO20
29
D19
I/O
DIO19
30
D5
I/O
DIO5,RX1
31
D4
I/O
DIO4,TX1
32
D21
I/O
DIO21,PWM2,I2S,唤醒功能
33
GND
P
GND
34
GND
P
GND
三. 外型与尺寸
模组的外观尺寸为 17.5mm x 34.5mm x 3mm(如图所示)。该模组默认采用的Flash容量为16Mbits(2M Bytes)。
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