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半导体元器件制造基地项目
项目介绍
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400-688-2000
项目编号
344780667
跟进记录
11
进展阶段
室内外装修
项目性质
新建
业主类型
商业
项目类别
工业
项目子类别
其他制造及加工厂
项目投资
0
开工时间
2024-02
竣工时间
2025-02
建筑面积
--
占地面积
--
建筑物层数
0
钢结构
不使用
装修情况
不装修
装修标准
--
外墙预算
--
项目地址
浙江省金华市金东区塘雅镇羊尖山单元纵三路西侧、横二路北侧理工大学西侧1#地块
项目情况
该项目总建筑面积约20万方,****基地项目,以半导体元器件上下游制造项目为主
项目跟进
（千里马官方提供信息，仅高级会员可见）
2025-07-10
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工程分包
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工程分包
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立项
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业主单位
单位名称：******
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传真：******
邮箱：******
电话：******
地址：******
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业主单位历史项目
暂无历史项目信息
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