TDK于1935年12月7日在日本创立,生产当时刚由加藤与五郎博士与武井武博士发明的铁氧体磁芯。TDK这一名称即“东京电气化学”(Tokyo Denki Kagaku)的缩写,而两名创始人均属于东京工业大学电气化学科。1951年开始生产陶瓷电容,1953年发明了磁性录音带,1959年在东京场外交易市场上市,1961年在东京股票交易所主板市场上市,1966年开始生产卡式录音带。于1965年在美国纽约市设立办事处开展美国业务;TDK生产的录音带于1969年由美国国家航空航天局NASA做为记录人类首度登陆月球谈话用的录音带。1970年在西德法兰克福设立办事处开展欧洲业务。除了电子零件,TDK亦有广泛的磁性及光学媒体生产业务,包括多种格式录像带、空白CD-R及可录写DVD光盘比较为末端消费者熟悉,也曾经出过电脑用喇叭。业界趋势令该公司转移到新形式储存媒体2004年TDK成为首家加入开发蓝光光盘的媒体生产商。Imation于2007年7月31日并购TDK的储存媒体事业,拥有TDK Life on Record品牌的全球独家使用权。TDK在日本秋田县仁贺保市平泽工厂营运一家展示与其相关的科技博物馆。亦有赞助如伦敦中部The Cross夜总会的各种活动与事件,以及曾于1996至1999年期间赞助水晶宫足球会。自1983年以来,TDK已连续赞助十五届世界田径锦标赛。主要分公司TDK(Malaysia)Sdn.Bhd.TDK(Thailand) Co. Ltd.SAE Magnetics (H.K.) Ltd.TDK Xiamen Co., Ltd.TDK Taiwan CorporationQingdao TDK Electronics Co., Ltd.TDK (Suzhou) Co., Ltd.TDK FUJITSU Philippines CorporationTDK Dalian CorporationKorea TDK Co.,Ltd.Headway Technologies,Inc.TDK Ferrites CorporationTDK RF Solutions IncTDK Components U.S.A., Inc.TDK Innoveta Inc.TDK Recording Media Europe S.A.BT Magnet-Technologie GmbHTDK Electronics Hungary Ltd.
捷米(北京)科技有限公司(下称JIEMITE捷米特)成立于2010年,公司品牌为“JIEMITE捷米特”,拥有12年自动化行业经验,在工业设备互联领域有着十多年丰富经验。是一家专业从事工业通讯和控制产品研发、工业自动化控制系统设计、集成及技术服务的企业。产品涵盖IO模块、协议转换器、物联网网关,PLC以太网模块和电力电表采集网关等,并具有很丰富的EMC/EMl设计经验,可以为客户提供深度定制化服务。 JIEMITE捷米特致力于研发和提供工控、交通、楼宇、电力、能源石化等领域内的通信产品,尽力为用户提供综合的一站解决方案。公司产品在工业通信领域中具有较高的知名度,因其稳定可靠、性价比等优势而受到广大用户的好评。公司目前提供的工业网络通信产品涵盖PROFINET、PROFIBUS、DeviceNet、CANopen、CAN、Modbus、Modbus TCP、ControlNet、EtherNet IP、HART、BACnetPBACnet、电力DLT645、KNX/EIB、Profibus PA、EtherCAT、CC-Link、HJ/T212、IEC61850、IEC60870、M-BUS、MQTT、FF、ControlNet、OPC-UA、SNMP及其他工业以太网等领域,相关产品通过多项国际标准认证,性能具有国际先进水平。
黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码2533.HK。公司从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始,2023年推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。自动驾驶芯片及算法供应商,华山系列芯片支持L2+级自动驾驶。
Siemens EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。
深圳辰达半导体有限公司是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。公司深耕半导体领域17载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。 公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的分立器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高分立器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。
舜宇光学科技(集团)有限公司创立于1984年,是全球领先的综合光学零件及产品制造商。公司于2007年6月在香港联交所主板上市(股票代码:2382.HK),是首家在香港上市的国内光学企业。公司专业从事光学及光电相关产品设计、研发、生产及销售,主要产品包括三大类:一是光学零组件,主要包括玻璃/塑料镜片、平面光学产品、手机镜头、车载镜头、安防监控镜头及其他各种镜头;二是光电产品,主要包括手机摄像模组、3D光电模组、车载模组及其他光电模组;三是光学仪器,主要包括显微镜及智能检测设备等。目前,公司已经形成了手机事业、汽车事业、安防事业、显微仪器事业、机器人事业、AR/VR事业、工业检测事业、医疗检测事业八大业务板块。
深圳市天工测控技术有限公司(Skylab M&C Technology Co.,Ltd),是一家专业从事GNSS、WiFi、蓝牙等无线产品的研究和应用的高新技术企业。旨在向国内外OEM/ODM客户以及系统集成商提供高品质、高性能的无线模块和应用方案,致力为客户创造长期的价值和潜在的增长。自2002年成立以来,依靠在无线通讯技术领域的研发经验,SKYLAB建立了一支具有丰富的RF技术、GNSS/WIFI/Bluetooth/GPRS软硬件开发经验的技术团队。SKYLAB能提供系列的工业级高品质GPS、BDS、GLONASS、GALILEO等GNSS导航定位模块,WIFI模块,蓝牙模块及室内定位解决方案,并基于模块内核进行二次开发应用, 给客户提供低成本的无线产品解决方案,降低客户整体成本。
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.